thermal, supply layer...

[nico*]

Salut,

Je route un circuit multicouches comme suit :
- J'ai du CMS sur le top et le bottom
- J'ai 2 couches internes dédiés aux alim (1 couche GND et 1 couche 5V)
- avec les 2 couches externes qui me servant à router les autres fils, ca me fait 4 couches

De là, j'ai 2 questions : (voir images)

1- Dois-je configurer les couches externes en "Supply Layers" ?
2- Qu'est-ce qu'un "thermal"

Plus généralement : j'ai créé une empreinte USB, qui compte :
- 4 pads Vusb, GND, D+, D-
- 4 pads reliés à la carcasse du connecteur et qui doivent être reliés à la masse

Comment indiquer à eagle que ces 4 pads sont a connecter au GND, sans les faire apparaitre dans le shemas ?

Merci d'avance

[JP]

Salut,

1- Dois-je configurer les couches externes en "Supply Layers" ?

Il y a une explication dans l'aide sur les "supply layers"

Je retiens ca :

For a safer and more flexible way of implementing supply layers you should use the POLYGON command.

2- Qu'est-ce qu'un "thermal"

Quand tu fais un polygone au tour de pads ou de vias, 2 solutions :
Soit le polygone est totalement en contact avec le via. -> Meilleur conductivité, meilleur dissipation thermique mais la brasure s'étale sur sur tout le polygone
Soit le polygone est relié au via par 4 petites pistes. -> Moin bonne conductivité, plus grande isolation thermique (thermal activé) mais la brasure ne s'étale pas sur tout le polygone.

a+
JP